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虽然今年iPhone 12 mini的销量并不如人意,但是苹果并不打算放弃小屏这块市场。
iPhone 13还会不会有mini款暂时还没有消息,但是iPhone SE系列的新款已经离我们不太远了。
根据Mac Otakara的消息称,iPhone SE 3将于今年4月推出。
不过Mac Otakara并没有给出更多的关于iPhone SE 3的信息。有猜测认为iPhone SE 3是iPhone SE 2的正统迭代型号,也就是延续4.7寸的机身和正面Touch ID指纹识别。当然,处理器有望升级到A14。
坦率来说,iPhone SE在4.7寸的形态下,可供改进的点不是很多。
此前还有关于更大屏iPhone SE Plus的爆料,屏幕升级到5.5寸或者6.1寸,砍掉实体指纹改为侧边电源键指纹,就和iPad Air 4类似。显然,这款机型的新鲜看点要多出不少。只是按照著名分析师郭明錤的说法,iPhone SE Plus得今年下半年见了,其起步售价预计在3500元左右。
此外,除了iPhone SE 3,Mac Otakara还爆料苹果届时将会同时推出第二代AirPods Pro。
报道称,新的AirPods Pro 2将配备一个稍微重新设计的充电盒。具体来说,该外壳厚度仍为21mm,但高度将为46mm,宽度为54mm。目前AirPods Pro充电盒高度为45.2mm,宽度为60.6mm,因此新的充电盒显然会略微窄一些。
彭博社马克·古尔曼(Mark Gurman)此前曾报道称,苹果的目标是通过取消AirPods Pro从底部伸出的机杆,使第二代AirPods Pro更加紧凑,但目前还不清楚苹果是否会实现这一目标。古尔曼表示,苹果在测试中曾有过一个设计,其形状更加圆润,可以填满更多的耳朵,类似于谷歌Pixel Buds。
在此前泄露的内部硬件图片中,显示出下一代AirPods Pro线缆有两种不同的尺寸,外界认为这表明AirPods Pro 2或许可以有两种尺寸。
此外爆料人Mr-white表示,新的AirPods Pro仍然采用“W2芯片”,但目前还不清楚这意味着什么。目前的AirPods Pro使用的是H1处理器,它的无线芯片确实是第一代AirPods中原有的W1芯片的继承者,所以这里的W2有可能指的是H1,而表示没有新的无线芯片技术。 |
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