台北AI边缘传感器公司Eys3D获得700万美元融资

杨慧怡

Eys3D Microelectronics是一家总部位于中国台湾的生产自动化芯片和传感器的公司，业务涉及安全、非接触式控制、自动驾驶汽车和智能零售。根据VentureBeat报道，Eys3D今天宣布已完成700万美元融资，投资方包括战略合作伙伴Arm IoT Capital，WI Harper Group和Marubun Corporation。
Eys3D表示，这笔资金将使它能够扩大产品开发和研究工作，完善3D深度感应摄像头和视觉传感器集成解决方案，以实现物体识别，距离测量等方面的新功能。
根据Meticulous Research的研究，3D和机器视觉的市场价值将从2020年的13.5亿美元增加一倍，到2027年达到26.5亿美元，复合年增长率为10.2％。市场增长主要由于新冠病毒疫情加速了自动化的采用。
根据ABI Research的数据，到2025年，全球50]000多个仓库中将会安装超过400万个商用机器人，而截至2018年，该数字还不到4000。牛津经济研究院（Oxford Economics）预计，中国将有1250万个制造工作岗位实现自动化，而麦肯锡（McKinsey）预计，在美国，机器将占据此类工作的30％以上
Eys3D于2016年从Etron Technology分离，Etron Technology是一家成立于1991年的无晶圆厂芯片设计和硬件公司。但是Eys3D声称迄今为止已经售出了数百万片其芯片。该公司表示，来自Arm的投资将支持其传感器与Arm处理器的集成，而WI Harper Group将为其工业伙伴基础和生态系统提供访问权，Marubun Corporation将帮助其在日本开设分销渠道。
Eys3D主要业务是设计边缘AI所使用的处理器，并结合硬件与软件设计来集成和管理来自不同传感器源的信息。Eys3D表示，通过融合温度、主动3D感应、神经网络感知和其他技术，其芯片能够提供导航、对象特征深度识别和基于手势的命令等功能。
例如，在2019年，Eys3D与初创公司Lucid合作开发了Axis，这是一个手持式深度检测摄像头模块。手持设备可以捕获高达180度视野的3D深度图，从而使内容创建者可以扫描和重建场景并输出3D点云。Eys3D还与母公司Etron和Kneron合作开发了3D感应解决方案，用于面部识别和身体运动检测，例如，使智能家居设备能够知道何时有熟悉的人进入范围。
Eys3D提供了完整的端到端计算机视觉平台和解决方案，包括即用型硬件和软件包。Eys3D首席战略官James Wang说，该公司的产品已用于包括Facebook的Oculus Rift S，Amazon Go商店，Valve Index和自动清洁机器人在内的设备中。
Wang在一份新闻稿中表示：“有了这比融资，加上许多领域对于新型计算机视觉功能的大量需求，Eys3D正在向完整的3D视觉深度感知过渡，并且做好了占据市场份额的充分准备。我们在AI相关的市场中发展顺利，我们也很高兴能继续与合作伙伴和投资者开展合作，将Eys3D更多的计算机视觉产品推向市场。”
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